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アルミナ基板

アルミナ基板の特徴

アルミナ系セラミックスを使った基板で、機械的強度、電気絶縁性、耐食性、耐熱性、熱伝導性に優れています。IC基板や半導体素子のパッケージとして広く利用されています。

  • 微細粒子により気孔が少なく、平滑性・平面性に優れた表面状態です。厚膜・薄膜材料との密着性にも優れています。

  • 外形・板厚・スリットピッチ・スリット深さ等の寸法バラツキが少ないです。

  • 反り・曲がり・うねりが小さいです。

  • 高熱環境下でも物理的・化学的特性が安定していて、耐熱衝撃に優れています。シリコンに近い熱膨張係数で、高い熱伝導性を有しています。

  • 優れた機械強度です。更に強度を増した高強度基板も取り揃えております。

  • 耐油・耐薬品性に優れています。

  • 絶縁性に優れており、絶縁破壊電圧・表面抵抗・体積抵抗が高く、誘電率が小さいです。

  • 安定した分割強度で、形状・寸法等のバラツキが少なく、ブレイク性に優れています。

  • LED用途に適した高反射率基板も有しております。

 

用途

チップ抵抗器用基板、HIC基板、薄膜回路基板、放熱基板、LEDパッケージ用基板、グレーズ加工基板

高周波部品(スマートフォン部品)

加工前
製品使用用途
最新加工設備による、フルオート加工工程。
自動機による、検査+トレー詰め工程
 Certificate Number 3619
ISO9001,ISO14001
1
2
5
1
9
3
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