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マルチワイヤーソー切断加工

ワークのダメージを最小にした微細高精度切断

遊離砥粒切断のため、ワークに与えるダメージを極力おさえた切断加工です。
切り代が0.20mm程度と極めて少ないため、材料歩留りが高く、水晶やリチウムなどの高価な結晶物の微細高精度切断を得意としています。
小型の機種から最大12インチ対応の機種まで幅広くそろえているため、多品種小ロットから大量生産まで、多様なニーズにお応え致します。

ワークサイズと仕様

最大
Φ300mm × L300mm
最小切断寸法
0.15mm
切断精度
±0.01mm~
切り代
0.21mm~
加工形状
マルチ切断/ダイシング切断/ウエハー加工
お客様の求める形状にお応えします。
加工材料
セラミックス(ジルコニア、窒化ホウ素(BN)、PZT、窒化アルミ(AlN)、ビスマステルル、カーボン、マコール、ムライト、LTCC、チタン酸バリウム、チタン酸ストロンチウム、酸化亜鉛、コージェライト)、ガラス(鉛ガラス、色ガラス)、水晶、機能結晶(LT、LN、Si、ガリウム鉄結晶、SGGG、GAGG、フッ化カルシウム、フッ化マグネシウム、酸化マグネシウム)、石英(溶融石英、合成石英)、コンポジット材、ハイブリッド材
 Certificate Number 3619
ISO9001,ISO14001
1
1
7
9
6
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