切断HOME > 切断切断豊富な設備と切断技術で硬質素材・脆性素材の切断にも対応 豊富な設備とこれまでのセラミックスの加工経験をもとに、SiC(炭化ケイ素)などの硬質材料や、窒化アルミニウムなどの脆性材料に対応。電子・光学材料などの精密さを求められる部材の加工実績も数多くあります。加工方法ダイサー切断加工製品、加工条件に合ったダイシングテープにマウントし、ダイシング切断やパターンに合わせ高精度なアライメント切断、ベベルカットや溝入れ加工も対応できます。ワークサイズ最大 : φ260mm×t0.5mm(高トルクダイサー φ300mm×t3.0mm)最小切断寸法 : 0.2mm 切断精度 : ±0.01mm主な加工材料アルミナ、窒化アルミニウム、チタン酸バリウム、ガラス材、シリコンウェーハ、ガラエポ樹脂基板、圧電セラミックス詳しくはこちら詳しくはこちら詳しくはこちらマルチワイヤーソー切断加工サファイア、SiC等の硬質素材が切断可能ワークサイズ最大 : φ200×L300mm 最小切断寸法 : 0.15mm切断精度 : ±0.01mm 切り代 : 0.18mm備考 : 加工素材やワークサイズによりますが、お客様の要求仕様に沿って加工致します。主な加工材料セラミックス、ガラス、水晶、機能結晶、石英、コンポジット材、ハイブリッド材、サファイア、超硬合金詳しくはこちら詳しくはこちら詳しくはこちらスライサー切断加工製品、加工条件に合ったWAXで接着し、パターンや製品エッジに合わせ短冊切断、個片切断、深溝加工、幅広溝入れ加工も対応できます。ワークサイズ最大:250×160×15.0mm 最小切断寸法:0.5mm(深溝仕様スライサー t40.0mm 溝入れ深さ35.0mm対応可)切断精度:±0.01mm~主な加工材料アルミナ、窒化アルミニウム、ガラス材、圧電セラミックス詳しくはこちら詳しくはこちら詳しくはこちら当社の強み前後の工程も含めトータルで加工が可能切断・研削・研磨・蒸着までトータルで加工ができるため、品質や納期の一元管理が可能です。 試作から量産まで対応量産だけでなく、ご希望に合わせた個数での小ロット加工が可能です。量産に向けた計画の立案や工程設計なども行います。 新素材の加工提案研究開発中の新素材の加工について、ご相談を承ります。一貫した加工により、試作・検証・改善がスムーズに行えます。 主な対応素材対応可能素材を追記してください。 ダイサー加工現場マルチワイヤーソー加工現場マルチワイヤーソー加工(本社・見附)マルチワイヤーソー加工(本社・見附)スライサー加工現場