切断｜シンコー株式会社

切断

豊富な設備とこれまでのセラミックスの加工経験をもとに、SiC（炭化ケイ素）などの硬質材料や、窒化アルミニウムなどの脆性材料に対応。電子・光学材料などの精密さを求められる部材の加工実績も数多くあります。

製品、加工条件に合ったダイシングテープにマウントし、ダイシング切断やパターンに合わせ高精度なアライメント切断、ベベルカットや溝入れ加工も対応できます。

ワークサイズ: 最大 : φ260mm×t0.5mm（高トルクダイサー φ300mm×t3.0mm）; 最小切断寸法 : 0.2mm　切断精度 : ±0.01mm

ワークサイズ
最大 : φ200×L300mm 最小切断寸法 : 0.15mm

主な加工材料
セラミックス、ガラス、水晶、機能結晶、石英、コンポジット材、ハイブリッド材、サファイア、超硬合金

製品、加工条件に合ったWAXで接着し、パターンや製品エッジに合わせ短冊切断、個片切断、深溝加工、幅広溝入れ加工も対応できます。

ワークサイズ
最大：250×160×15.0mm　最小切断寸法：0.5mm
（深溝仕様スライサー t40.0mm　溝入れ深さ35.0mm対応可）
切断精度：±0.01mm～

マルチワイヤーソー加工（本社・見附）