研磨HOME ＞ 研磨研磨光学素子、電子デバイス素子などの高精密化・超微細化・高集積化の促進を図るための高機能素材には、高平坦性、高平滑性が求められます。シンコー株式会社では各種脆性材料の高精度研磨の試作から量産まであらゆるニーズにお応えします。 加工方法ラッピング加工（両面研磨）接着・剥離工程が無い、リードタイムの短縮・コスト低減につながる研磨加工対応ワークサイズ : ～φ100mm（□100mm）, t0.05mm～加工精度 : ±0.001mm～ 表面粗度 : Ra>0.10μm主な加工素材セラミックス、ガラス、水晶、機能結晶、石英、コンポジット材、ハイブリッド材、サファイア、超硬合金詳しくはこちら詳しくはこちら詳しくはこちらポリッシュ加工（CMP）光学ガラス・セラミックスなどの板状素材を、高精度な鏡面に研磨対応ワークサイズ : ～φ50mm（□50mm）, t0.1mm～加工精度 : ±0.002mm～ 表面粗度 : Ra>0.001μｍ主な加工素材セラミックス、ガラス、水晶、機能結晶、石英、コンポジット材、ハイブリッド材、サファイア、超硬合金 詳しくはこちら詳しくはこちら詳しくはこちら
