遊離砥粒切断のため、ワークに与えるダメージを極力おさえた切断加工です。
切り代が0.20mm程度と極めて少ないため、材料歩留りが高く、水晶やリチウムなどの高価な結晶物の微細高精度切断を得意としています。
小型の機種から最大12インチ対応の機種まで幅広くそろえているため、多品種小ロットから大量生産まで、多様なニーズにお応え致します。