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ラッピング加工(両面研磨)

接着・剥離工程が無い、リードタイムの短縮・コスト低減につながる研磨加工

電子部品用各種セラミックス、単結晶材料、光学ガラス、水晶、石英等の高精度研磨加工を行います。

機種は4B~9Bを所有し、研磨キャリアを豊富に取り揃えているため、加工数量により、柔軟にご対応いたします。

また、研磨材の種類と番手により表面粗さを調整できます。
お客様の仕様・素材に合わせて、加工方法をご相談いただけます。

ワークサイズと仕様

ワークサイズ
~φ100mm(□100mm), t0.05mm~
加工精度
±0.001mm~
表面粗度
Ra>0.10μm
加工材料
セラミックス(窒化珪素(SiN))、アルミナ、ジルコニア、窒化アルミ(ALN)、チタン酸バリウム、チタン酸ストロンチウム、ガラス、水晶、炭化ケイ素(セラミック、単結晶)、石英、サファイア
 Certificate Number 3619
ISO9001,ISO14001
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