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ラッピング加工(両面研磨)

接着・剥離工程が無い、リードタイムの短縮・コスト低減につながる研磨加工

電子部品用各種セラミックス、単結晶材料、光学ガラス、水晶、石英等の高精度研磨加工を行います。

機種は4B~9Bを所有し、研磨キャリアを豊富に取り揃えているため、加工数量により、柔軟にご対応いたします。

また、研磨材の種類と番手により表面粗さを調整できます。
お客様の仕様・素材に合わせて、加工方法をご相談いただけます。

ワークサイズと仕様

ワークサイズ
~φ100mm(□100mm), t0.05mm~
加工精度
±0.001mm~
表面粗度
Ra>0.10μm
加工材料
セラミックス(窒化珪素(SiN)、窒化ホウ素(BN)、アルミナ、ジルコニア、PZT、窒化アルミ(ALN)、ビスマステルル、カーボン、マコール、ムライト、LTCC、チタン酸バリウム、チタン酸ストロンチウム、酸化亜鉛、コージェライト)、ガラス(鉛ガラス、色ガラス)、水晶、炭化ケイ素(セラミック、単結晶)、機能結晶(LT、LN、Si、ガリウム鉄結晶、SGGG、GAGG、フッ化カルシウム、フッ化マグネシウム、酸化マグネシウム)、石英(溶融石英、合成石英)、コンポジット材、ハイブリッド材、サファイア、金属(銅、SUS、超硬合金、アルミニウム)
 Certificate Number 3619
ISO9001,ISO14001
1
1
7
9
5
4
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