ラッピング加工（両面研磨）
接着・剥離工程が無い、リードタイムの短縮・コスト低減につながる研磨加工
電子部品用各種セラミックス、単結晶材料、光学ガラス、水晶、石英等の高精度研磨加工を行います。
機種は4B～9Bを所有し、研磨キャリアを豊富に取り揃えているため、加工数量により、柔軟にご対応いたします。
また、研磨材の種類と番手により表面粗さを調整できます。
お客様の仕様・素材に合わせて、加工方法をご相談いただけます。
ワークサイズと仕様
ワークサイズ | ～φ100mm(□100mm), t0.05mm～ |
加工精度 | ±0.001mm～ |
表面粗度 | Ra>0.10μm |
加工材料 | セラミックス（窒化珪素（SiN））、アルミナ、ジルコニア、窒化アルミ（ALN）、チタン酸バリウム、チタン酸ストロンチウム、ガラス、水晶、炭化ケイ素（セラミック、単結晶）、石英、サファイア |
